工作職責(zé)

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品（intel X86 工業(yè)級(jí)電腦主板，應(yīng)用于數(shù)字標(biāo)牌、POS機(jī)、網(wǎng)絡(luò)防火墻、路由器等）的銷售及推廣；

2、根據(jù)市場(chǎng)營(yíng)銷計(jì)劃，完成部門銷售指標(biāo)；

3、開拓新市場(chǎng),發(fā)展新客戶,增加產(chǎn)品銷售范圍；

4、負(fù)責(zé)轄區(qū)市場(chǎng)信息的收集及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的分析；

5、負(fù)責(zé)銷售區(qū)域內(nèi)銷售活動(dòng)的策劃和執(zhí)行，完成銷售任務(wù)；

6、管理維護(hù)客戶關(guān)系以及客戶間的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作計(jì)劃。

工作要求

1.溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，三年以上X86工控行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn)，有一定的客戶資源。

2. 熟悉自助終端，商顯行業(yè)的銷售及市場(chǎng)開拓工作，熟悉產(chǎn)品的銷售和渠道建設(shè)，有較強(qiáng)的市場(chǎng)開拓能力，了解的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)；

3. 具備敏銳的市場(chǎng)洞察力和判斷力，優(yōu)秀的商務(wù)談判能力和商業(yè)信息判決能力；

4. 良好的人際溝通和管理能力。

5. 如現(xiàn)有成熟的團(tuán)隊(duì)，可帶團(tuán)隊(duì)加入，能適應(yīng)出差！

6. 敢于挑戰(zhàn)高薪者！有經(jīng)驗(yàn)和資源者優(yōu)先高薪 收獲長(zhǎng)期豐厚！

工作職責(zé)

1、參與前期的產(chǎn)品選型及結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)性的評(píng)估工作； 

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品操作面板和貨道的結(jié)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)工作；

3、負(fù)責(zé)繪制結(jié)構(gòu)2D/3D尺寸圖、制作BOM表及其他結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段的輸出文件工作； 

4、分析和解決模具設(shè)計(jì)階段的各種結(jié)構(gòu)問(wèn)題，以及試產(chǎn)\量產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品可靠性問(wèn)題；

5、參與ODM\OEM項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的評(píng)估、評(píng)審；

6、負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，以及項(xiàng)目結(jié)構(gòu)創(chuàng)新型專利的編寫及申請(qǐng)； 

7、協(xié)助解決、解答運(yùn)營(yíng)過(guò)程中遇到的結(jié)構(gòu)相關(guān)技術(shù)問(wèn)題。

工作要求

1、大專及以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)電一體化、工業(yè)設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2、3年以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備量產(chǎn)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，電子產(chǎn)品相關(guān)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；

3、熟悉智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)流程，項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；

4、熟悉工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件電路和嵌入式硬件的基本設(shè)計(jì)方法；熟悉產(chǎn)品量產(chǎn)、質(zhì)檢和銷售流程；

5、熟練使用辦公軟件及項(xiàng)目管理軟件，懂Autocad、PRO/E等工程軟件及PS、AI等設(shè)計(jì)軟件尤佳。

工作職責(zé)

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件部分設(shè)計(jì)，包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)；

2、配合團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的研發(fā)、打樣、測(cè)試及量產(chǎn)；

3、負(fù)責(zé)技術(shù)資料及BOM表編制、生產(chǎn)導(dǎo)入等；

4、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能的測(cè)試，形成完整的測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告；

5、負(fù)責(zé)樣品的測(cè)試、客戶反饋問(wèn)題驗(yàn)證，公司產(chǎn)品說(shuō)明書制作

6、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品的維護(hù)升級(jí)。

工作要求

1、大專及以上學(xué)歷，2年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、了解EMC和信號(hào)完整性理論知識(shí)；

3、熟悉X86工控主板及工控機(jī)應(yīng)用；

4、熟練掌握電路板焊接技巧，熟悉常用電子儀器的使用

5、熟悉Intel近兩年主流平臺(tái)架構(gòu)方面的知識(shí)；熟練使用OrCAD及Allegro工具軟件；
6、有Intel X86服務(wù)器硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或兆芯平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮；

7、有以下公司工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：研華、研祥、頂星、祁飛、杰微智能、精英等。

工作職責(zé)

1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品PCB Layout完成，協(xié)助硬件工程師建立元器件庫(kù)、標(biāo)準(zhǔn)PCB元器件封裝；

2、根據(jù)結(jié)構(gòu)原理圖PCB布局?jǐn)[放，獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)；

3、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行LAYOUT可行性評(píng)估；

4、制作PCB Gerber文件、做板要求、拼板文件，工程EQ回復(fù)處理，SMT貼片文件、BOM輸出；能夠高效協(xié)調(diào)處理與PCB板生產(chǎn)和貼片過(guò)程中遇到的各種技術(shù)問(wèn)題；

5、協(xié)助硬件工程師進(jìn)行簡(jiǎn)單的PCB板焊接與調(diào)試；

6、制定pcb layout規(guī)范文檔；

工作要求

1.熟練使用ALLEGRO布線軟件，可以獨(dú)立完成多層板LAYOUT設(shè)計(jì)，到最終出生產(chǎn)菲林文件、生產(chǎn)相關(guān)文件等全部工作；

2.熟練使用ORCAD、CAM350，阻抗計(jì)算等軟件；

3.熟悉電腦基本功能運(yùn)用；熟練使用辦公軟件及辦公自動(dòng)化設(shè)備；

4.英語(yǔ)基礎(chǔ)良好，能讀懂相關(guān) 英文資料；

5.精通主板、筆記本等LAYOUT工作者優(yōu)先考慮。